聚焦车规级功率半导体与应用技术创新及发展趋势

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21+创新技术与战略报告

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15+车规级SiC相关企业产品展示

1场高层闭门会

SiC在新能源汽车上的应用进展远超行业预估，降本增效，提升可靠性，突破制造技术瓶颈，梳理SiC功率模块封装技术路线迫在眉睫。第三届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛将于7月4-5日在青岛召开（与TMC年会同期同地召开），内容涵盖全球技术发展趋势，功率半导体应用技术创新，SiC功率模块特色封装与可靠性，半导体先进制造四大个版块。

在上述后两个板块，小鹏汽车、英飞凌、赛米控丹佛斯、三菱电机、罗姆半导体、中车时代半导体、天津工业大学、国家新能源汽车技术创新中心、扬州扬杰电子、南京百识电子、瓦克化学、宝士曼半导体将分享他们的创新技术与解决方案。

采埃孚、星驱科技、纬湃科技、堡敦、法雷奥、麦格纳动力总成、紫光同芯、浩夫尔动力总成、赛玛特、图拉科技、浙江户润密封、艾菲汽车、嘉实多、海克斯康、懿朵信息科技、安施德汽车、恩斯克、舍弗勒、中茂电子、英特模及天津索克将分享以下精彩内容： 

仅参加 功率半导体论坛（¥1800，含餐饮）

*含功率半导体论坛/TMC全体大会/TMC全体欢迎晚宴

聚集全球创新技术 促进全产业链融合

打造中国电动化动力系统高品质盛会

120+创新技术与战略报告

140+企业新技术新产品展示

2500+专业参会代表